ニュースルーム

「富山マラソン2025」および「富山マラソンEXPO 2025」での取り組み

「T-Messe2025富山県ものづくり総合見本市」出展のお知らせ

Advanced Metallization Conference 2025（ADMETA 2025）に協賛

企業理念”技術と対話で未来をつくる”スペシャルサイトを公開しました

ロームから2025年度「優秀サプライヤー賞」を受賞

ASMPT社と半導体パッケージ技術に関する共同開発契約を締結

「SSDM2025」での口頭発表のお知らせ

「SEMICON® TAIWAN 2025」出展のお知らせ

夏季休業日のお知らせ

TechInsightsの顧客満足度調査「Global Semiconductor Supplier Awards」で「Top 10 Customer Service」を28年連続で受賞

横浜国立大学との共同研究により次世代3D半導体デバイスの省エネルギー化に貢献する新規膜とその接合プロセスを実証

「SEMICON® Southeast Asia 2025」出展のお知らせ

当社や当社関係者を騙る不審な投資勧誘・投資詐欺など等にご注意ください

ゴールデンウィーク休業日のお知らせ

「MEMS Engineer FORUM 2025」出展のお知らせ

社長あいさつを更新しました

米国半導体デバイスメーカー向けデモ評価機能およびサポート体制の強化を目的に米国デモセンターを新設

米レクシスネクシス社のInnovation Momentum 2025：The Global Top 100に選出

「SEMICON® CHINA 2025」出展のお知らせ

研究成果展開事業 研究成果最適展開支援プログラム（A-STEP）の 「産学共同 ステージⅡ」採択に関するお知らせ

第72回 応用物理学会 春季学術講演会に協賛

IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference2025 (EDTM 2025)での口頭発表のお知らせ

「SEMICON® KOREA 2025」出展のお知らせ