2026年3月11日
当社グループは、3月25日（水）から3月27日（金）の3日間、中国（上海）のShanghai New International Expo Centreで開催される「SEMICON® CHINA 2026」に出展します。
「SEMICON® CHINA 2026」は、急速に成長しているマイクロエレクトロニクス市場や専門家とお客様をつなぎ、製品、技術、企業を紹介するイベントです。
当社ブースでは、最先端デバイスに対応したバッチ成膜装置やトリートメント装置、SiC/GaNパワーデバイス向け装置、ミクロンオーダーの成膜が可能なMEMS向け装置、超音波発振器などをパネルでご提案します。また、当社の事業内容やサステナビリティ経営をご紹介するディスプレイを設置し、事業活動とESG（環境・社会課題の解決、ガバナンスの強化）の取り組みを映像でご覧いただける展示となっています。
「SEMICON® CHINA 2026」の概要
- 会期
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2026年3月25日（水）～27日（金）9:00～17:00
※27日のみ16:00まで
- 会場
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Shanghai New International Expo Centre
- 出展社名／ブース
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科意半导体设备（上海）有限公司 ／ N3館 3113
- 主催
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SEMI CHINA
- 公式サイト
今後も当社グループは、コーポレートスローガン「技術と対話で未来をつくる（Technology & Tai-wa for Tomorrow）」のもと、事業とESGの取り組み（環境・社会課題の解決、ガバナンスの強化）の両側面から経済価値および環境・社会価値を追求することで、SDGsの達成に寄与するとともに、持続可能な社会の実現と当社グループの持続的な発展の両立をめざします。