社長あいさつ

当社グループは、半導体プロセスにおける成膜や膜質改善に強みがあり、バッチ成膜装置およびトリートメント装置の市場で高いシェアを誇る半導体製造装置専業メーカーです。世界中の半導体メーカーが主なお客様であり、1949年の創業以来、70年以上にわたって「技術」と「対話」でお客様のニーズに応えてきました。

創業時は国際電気株式会社の、その後は株式会社日立国際電気の一事業として歩んできましたが、2018年に半導体製造装置専業の株式会社KOKUSAI ELECTRICとして独立し、再スタートいたしました。

当社グループを取り巻く半導体デバイス市場は、従来の携帯電話やパソコンなどのコンシューマー向けからデータセンタや5G、AIなどの高成長産業向けへと需要がシフトしながら急速に拡大しています。これに伴い、半導体デバイスはより複雑な三次元構造へのシフトが進んでおり、その構造はより深く、狭く、複雑になり、成膜が必要な表面積も拡大するため、より高品質・高性能で生産性の高い半導体製造装置が求められるようになり、半導体製造装置市場もまた急速な成長が見込まれています。

加速する半導体デバイスの高密度化や高性能化に応える半導体製造装置を世の中に提供していくことは、私たちの使命であり、それには高度なチャレンジが必要です。社会全体の先行きが見通せない状況下であっても、当社グループは、チャレンジを続けてまいります。

当社グループでは、ステークホルダーの皆様との対話をより一層深め、技術で未来を支えていく決意を込め、これまでの企業理念を一新する形で「KOKUSAI ELECTRIC Way」を制定しました。この新たな企業理念の実現に向け、コーポレートスローガン「技術と対話で未来をつくる」のもと、引き続きグループ一丸となって創造と革新が生まれる未来を支えてまいります。

「技術」と「対話」で価値を創造し、「成膜」を通じて世の中のお役に立てるよう全力で取り組んでいきますので、引き続き皆様のご理解、ご支援を賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。

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