ASMPT社と半導体パッケージ技術に関する共同開発契約を締結

2025年9月25日

株式会社KOKUSAI ELECTRIC（代表取締役 社長執行役員：塚田 和徳、本社：東京都千代田区）は、半導体およびSMT^※1製造のためのハードウェアおよびソフトウェアソリューションを提供するASMPT Limited（本社：シンガポール、以下「ASMPT社」）と、半導体パッケージ技術のハイブリッドボンディング^※2およびTCBボンディング^※３に関する共同開発契約を締結いたしました。

このたび締結した共同開発契約により、当社の強みである高度な薄膜形成技術とASMPT社の高精度ボンディング技術を組み合わせることで、次世代の高性能コンピューティング（HPC：High Performance Computing）やAIへの活用が期待される、半導体2.5Dおよび3Dパッケージング分野での最適なソリューションの開発をめざします。

当社の最先端薄膜技術とASMPT社の高度なボンディングプラットフォームを統合することで、最先端の半導体パッケージングプロセスにおける重要な課題を解決し、ハイブリッドボンディングおよびTCBボンディングにおける新たなベンチマークの確立をめざします。

このたびの共同開発契約の締結を通じて、当社のAOR TCB™（FIREBIRDボンダーを使用したプロセス）と最先端のハイブリッドボンディングプラットフォームのさらなる可能性を追求し、将来に向けて強靭でスケーラブルかつ高品質なソリューションを提供できることを楽しみにしています。

今後も当社グループは、コーポレートスローガン「技術と対話で未来をつくる（Technology & Tai-wa for Tomorrow）」のもと、事業とESGの取り組み（環境・社会課題の解決、ガバナンスの強化）の両側面から経済価値および環境・社会価値を追求することで、SDGsの達成に寄与するとともに、持続可能な社会の実現と当社グループの持続的な発展の両立をめざします。