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薄膜形成プロセス技術

概要

  • 優れた段差被覆性
  • BCD®(Balance Controlled Deposition)は、当社独自の次世代の新成膜ソリューションです。このBCD®技術により、次世代半導体プロセスに要求される低温処理、微細加工対応、高生産性を高次元で両立することが可能となり、幅広いアプリケーションへの展開が可能となります。

    ※BCDは株式会社KOKUSAI ELECTRICの日本における登録商標です。

特長

  • 優れた段差被覆性
  • 膜質制御
  • 低温成膜
  • 良好な膜厚均一性
  • 低レベルのコンタミネーション