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半導体デバイス市場の拡大に対応するため富山県砺波市に半導体製造装置の新工場を建設

2022年10月4日
株式会社KOKUSAI ELECTRIC

株式会社KOKUSAI ELECTRIC(代表取締役 社長執行役員:金井 史幸、本社:東京都千代田区)は、今後の半導体デバイスの需要拡大に対応するため、富山県砺波市に半導体製造装置の新工場を建設することを決定しましたので、お知らせします。

富山県砺波市に建設予定の新工場イメージ図

当社グループを取り巻く半導体デバイス市場は、従来の携帯電話やパソコンなどのコンシューマー向けからデータセンタや5G、AIなどの高成長産業向けへと需要がシフトしながら拡大しています。これに伴い、半導体デバイスの構造は複雑化、三次元化が進んでおり、より高品質・高性能かつ生産性の高い半導体製造装置が求められるようになり、当社グループが属する半導体製造装置市場もまた成長が予想されています。

このような背景から当社は、主力のバッチ成膜装置※1や枚葉トリートメント装置※2などの生産能力を拡大するため、既存のサプライチェーンや物流網が有効活用できる富山県砺波市に新工場を建設することを決定しました。この新工場建設と、既存の生産拠点(富山県富山市および大韓民国)の生産能力拡大により、2021年3月期と比較して生産能力は約2倍になる見込みです。

今後も当社グループは、“技術と対話で未来をつくる”をコーポレートスローガンとして、お客様やパートナーとの信頼関係のもと、多様なニーズにお応えし、事業とESGの両側面から安全・快適で活力ある持続可能な社会の実現をめざします。

※1

大量のウェーハへの薄膜形成を一括して行うバッチ方式で半導体の成膜を行う装置

※2

ウェーハ1枚単位(枚葉方式)で膜中の不純物を除去し、粒子を安定させるなど膜質の改善を行う装置

新工場の概要

所在地

砺波スマートインター柳瀬工業団地(富山県砺波市下中条)

敷地面積

約40,000㎡

階数

地上3階

着工

2023年(予定)

竣工

2024年(予定)

投資金額

約240億円

用途

半導体製造装置の製造

富山県砺波市長 夏野 修様のコメント

このたび、株式会社KOKUSAI ELECTRICが本市に進出されることを市民の皆さまにお知らせすることができ、大変うれしく思います。このように素晴らしい企業が新工場の建設地を本市に決定していただいたこと、そして、県の積極的な誘致活動に対し、心から感謝申し上げます。

引き続き、雇用の創出、税収の確保、地域経済の発展、さらには移住定住の促進も見込まれる企業誘致や市内企業の機能強化等に積極的に取り組んでまいります。