| 職種 |
- 電気エンジニア
- 機械エンジニア
- ソフトエンジニア
- プロセスエンジニア
- フィールドエンジニア
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| 給与 |
2021年4月初任給（実績）
- 修士了：月給241,500円
- 大学卒：月給217,500円
- 高専卒：月給192,500円
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| 昇給 |
年1回（4月）
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| 賞与 |
年2回（6月、12月）
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| 勤務地 |
本社及び富山事業所
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| 勤務時間 |
9:00～17:30（休憩45分）
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| 休日休暇 |
完全週休2日制（土日）
- 年間休日：2021 年度 124日（GW7日、夏季9日、年末年始7日他）
- 年次有給休暇：24日（一斉取得5日を含む）
- その他各種休暇制度有
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| 保険 |
雇用・労災・健康・厚生年金完備
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| 福利厚生 |
- 制度／各種社会保険、企業年金、財形貯蓄、住宅手当、育児・介護のための休職・短時間勤務等
- 施設／独身寮、社宅、診療所、食堂、売店等
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| 主な仕事内容 |
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電気エンジニア
先端プロセスの先行装置システムの開発
電気回路や回路基板の設計、ユニット設計や製品全体のSI設計
半導体製造装置における、全体のシステムインテグレーション設計から搬送、加熱、通信、圧力、ガス、プラズマ等の制御系のユニット設計まで、幅広い技術を、安全且つ信頼性高く提供
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機械エンジニア
先端プロセスの先行装置システムの開発
製品の形状や構造を設計
装置内の搬送メカ設計、作業性・操作性を考慮しながらの筐体、ユニット設計
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ソフトエンジニア
製品を制御する組込ソフト、システムソフトを設計
- 半導体製造装置の制御ソフト(プロセス制御/搬送機構制御/ユーザーインターフェース制御等） 設計
- 複数の半導体製造装置を管理するための管理システムのソフト設計
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プロセスエンジニア
先端プロセスの要素技術の開発
次世代先行プロセス開発(薄膜絶縁膜、プラズマ成膜等)
成膜、基板処理技術の開発
顧客要求を満たす成膜条件(ガス、温度、圧力、流量）、及び装置構造の検討、評価・分析
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フィールドエンジニア
顧客工場（国内・海外）での半導体製造装置の搬入設置、組立、調整・試験、性能(プロセス）確認の実施
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| 教育制度 |
新入社員研修／入社後2年間
- 集合研修（約1ヵ月）／マナー研修、会社組織や部署の紹介等
- 製造実習（約2ヵ月）／クリーンルーム内製造現場での装置組立て作業等
- 配属先関連部署実習（3ヵ月～9ヵ月）／配属された際に業務上関係する部署へのローテーション等
- 実務研修、OJT（約1年）／配属先で研修発表のテーマを選定し、実務を通して問題解決のアプローチや業務の進め方を習得します。
- 研修論文発表／2年間の研修期間について経営幹部へ発表
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| 先輩の出身校 |
全国の国公立私立大学
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| 提出書類 |
- 履歴書（写真貼付）
- エントリーシート
- 成績証明書（大学院生の方は、学部のものを含む）
- 卒業見込証明書（大学院生の方は、卒業証明書と修了見込証明書）
上記応募書類をマイページより、事前に提出ください。
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| 選考方法 |
エントリーシート提出・適性検査・応募書類の提出
↓
面接
- 2021年4月入社（実績）18名
- 2020年4月入社（実績）18名
- 2019年4月入社（実績）15名
- 2018年4月入社（実績）18名
- 2017年4月入社（実績）15名
- 2016年4月入社（実績）13名
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