採用情報 RECRUITMENT

募集要項

職種

半導体製造装置のプロセス設計、電気設計、機械設計

給与

経験・能力等を考慮の上、決定します

諸手当

通勤費、残業手当 他 (当社規定による)

昇給

年1回(4月)

賞与

年2回(6月、12月)

勤務地

富山事業所
〒939-2393 富山県富山市八尾町保内2-1

勤務時間

富山事業所8:30~17:00(休憩45分)

休日休暇

完全週休2日制(土日)

  • 2018年度年間休日:127日
  • 年末年始・夏季休暇・GW
  • 年次有給休暇:24日(一斉取得5日を含む)
  • リフレッシュ休暇、各種慶弔休暇 等
保険

雇用・労災・健康・厚生年金完備

福利厚生
  • 制度/各種社会保険、企業年金、財形貯蓄、育児・介護休職制度 等
  • 施設/独身寮、診療所 等
主な仕事内容

半導体製造装置の開発及び設計

  • プロセス開発

    成膜、基板処理技術の開発、プロセスに関する顧客対応、装置構造の検討 等

  • ハード設計(電気/機械)

    ※半導体製造装置の電気・制御システム設計もしくは機械設計シミュレーション

    顧客と打ち合わせを重ねて仕様を決定し、仕様書の作成・部品の手配・各グループ への指示等を実施

    ※新規装置・顧客に合わせたシステム改良の案件を複数担当していただきます
    その他、国際規格(SEMIスタンダード、CEマーキングなど)への対応業務 等

対象となる方
  • プロセス開発

    半導体製造装置あるいはデバイスメーカーでのプロセス開発経験をお持ちの方

    歓迎する経験・スキル
    素材関連の研究開発の経験をお持ちの方
    有機化学、表面化学の知識をお持ちの方
    バックエンドプロセスの知識・経験をお持ちの方
    英語・中国語・韓国語などの語学力をお持ちの方
  • ハード設計(電気/機械)

    電気:電気設計、制御機器のシステム設計、電子回路設計の業務経験をお持ちの方

    機械:機械・機械設計または熱流体解析の業務経験をお持ちの方

    歓迎する経験・スキル
    半導体製造装置の電気設計経験をお持ちの方
    英語・中国語・韓国語などの語学力をお持ちの方
提出書類
  1. 履歴書(写真貼付)
  2. 職務経歴書

上記の応募書類を送付してください。

選考方法

応募書類の提出

書類選考

面接(一次・二次)