事業所紹介
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半導体製造装置の開発から製造まで行う重要拠点
富山事業所の施設・設備を紹介します。 -
厳しいセキュリティに守られており、
普段はなかなか目にすることができない富山事業所の施設・設備。
今回、特別にその一部をご紹介します。
- 全て表示
- 01開発エリア
- 02設計エリア
- 03評価エリア
- 04生産エリア
- 05展示室
- 06カフェテリア
- 07ドミトリー
- 08警備所・
来客用玄関
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INTRODUCTION 01 開発エリア
次世代半導体デバイスに対応した装置開発や要素開発を実施
最先端の半導体製造プロセスは、ナノメートルレベル（nm）の制御が必要であり、物理限界との戦いと言っても過言ではありません。加えて、当社の主力製品である縦型バッチ成膜装置は、複数枚のウェーハに一度に、均一・均質に薄膜を形成する技術が必要です。
また、これらを実現するためには、機械・電気・熱・流体・物理・化学といった幅広い分野の技術が求められるため、この開発エリアには、それぞれの専門家が結集しています。
それら専門家が分子スケールから構造スケールまでの幅広いシミュレーション技術を駆使し、装置構造の決定（具体化設計）やプロセス条件の決定を行い、コンピュータ内で成膜結果を予測した上で、プロセス開発（各種成膜実験）や高度な測定技術を使った性能確認を行っています。また、5年後、10年後を見据えて、次世代の半導体装置を生み出せるよう常に改善、解析、実験を繰り返しています。
加えて、自社の技術に加え、国内外のコンソーシアムや大学、及び開発パートナーと連携しながら、高難易度の課題をクリアし続けています。研究開発フロー
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- 01構想検討
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お客様のニーズを予測し、構想検討。
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- 02試作・評価
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決定した構想をもとに、要素技術を使い試作・評価。
- 自動搬送技術
- クリーン技術
- 温度制御技術
- 真空技術
- 成膜技術
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- 03解析
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高度な解析技術を使い、結果を解析。
- 構造解析
- 熱解析
- 流動解析
- 反応解析 など
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- 04実験確認
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課題がクリアできているか実験し、確認。
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INTRODUCTION 02 設計エリア
約300名のエンジニアが在籍し設計に取り組む
こちらの設計エリアには、量産設計を担当するエンジニアが約300名在籍しています。その内訳は、ハード設計（機械、電気）、ソフト設計、成膜技術の開発を担当するプロセス設計のエンジニアなど。
半導体製造装置においては温度・ガス供給・圧力・ウェーハ搬送/オートメーション、装置内クリーン化、装置オペレーション/安全インターロック等の様々な制御技術が必要となり、これらの技術は自社の電気・機械・ソフト設計だけでなく、部品/ユニットメーカからの購入品の選定や技術検討/評価、共同での開発等も行い、お客様の要望に応える装置を実現させています。職種比率
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約1,000名の従業員のうち、研究開発・設計職の従業員が約4割を占めています。
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INTRODUCTION 03 評価エリア
厳しい評価試験を繰り返すことで高度化・複雑化する要求に対応
半導体製造装置は、半導体の製造過程の中で薄膜の形成を担いますが、当社は、この「成膜プロセス」において高品質な膜を均一に形成できる高い技術を誇ります。そして、その強みを支えているのがこの評価エリアです。
当社は、この評価エリアにおいて、社内開発向けの半導体製造装置を使ってウェーハへの成膜処理を行い、お客様の要求を満たす成膜プロセス（ガス、温度、圧力、流量、シーケンスなど）の最適化を図ります。加えて、それらの要求が満たされているか、膜厚測定・異物検査・各種物理分析・観察等、ナノレベルの成膜プロセスに対応した評価を行っています。
そうした評価を繰り返しながら、DRAM、3D-NAND、LOGIC等、半導体デバイスの性能向上に伴い、ますます高度化・複雑化するお客様の要求に応えています。高度な分析器、試験法を用いて評価試験を実施
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- TEM（透過電子顕微鏡法）
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- SEM（操作電子顕微鏡法）
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- XPS（X線光電子分光法）
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INTRODUCTION 04 生産エリア
クリーンな環境下で無駄を省いた効率の良い生産を実現
清浄度がクラス5000というクリーンルームになっている生産エリア。その環境下でさまざまな半導体製造装置の生産を行っています。
半導体製造装置生産の流れ
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- 製造するユニットや部品の保管仕分けを行い、生産エリアにJIT（Just In Time：必用なものを必要時に、必用なものを必要な量）で供給します。
- 準備工程では束線や部品の組立を実施します。この作業により、次のメイン工程の作業がスムーズに行えます。
- メイン組立・通線工程ではダクト・反応炉・駆動軸等の取付、電源セットアップ、ユニット間のケーブル繋ぎ込み作業を行います。
- メイン試験工程では、組立が完了した装置のお客様の要求仕様の確認を実施します。（主な作業：インターロック（安全装置）、ウェーハを加熱する温度処理、反応室内の真空度、ウェーハ搬送系移載装置の確認など。）
- その後、装置を一度解体・梱包し、環境に配慮した搬送方法で世界のお客様のもとへ出荷します。
TOPICS- 省スペースかつ高い生産性で半導体デバイス製造に貢献
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当社の縦型成膜装置は、シリコンウェーハを縦に高く積み上げて処理を行うため、高さこそ4m以上となりますが、横幅はわずか1m10cm程度です。
お客様先の工場では省スペースで高い生産性を発揮し、高い評価を得ています。
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INTRODUCTION 05 展示室
当社の製品の歴史を紐解く、さまざまな展示物がズラリ
展示室では、製品の歴史を紐解く資料を展示しています。当社もかつては半導体製造工程の中でも、様々な工程で使われる装置を幅広く取り扱っていましたが、現在は成膜工程の装置に注力し、一番の主力製品となっています。また、当社はシリコンウェーハを縦に積上げることで、省スペースと高い生産性を兼備えた「縦型成膜装置」を世界で初めて開発しました。こうした技術は世界の最先端企業から評価され、数々の賞をいただいています。それらのトロフィーなども展示しています。
TOPICS- より大きく、繊細に。直径300mmに宿る当社の最新技術
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超高純度に生成されたシリコン単結晶インゴットを専用装置で引き上げると、写真のような棒状のものが出来上がります。そして、これを薄くスライスして研磨したものがシリコンウェーハです。
1970年代が一番左の3inch、それが時代とともに大きくなり、2000年代で8inch、現在は12inch（※直径300mm相当！）のウェーハが主流となっています。
ウェーハサイズが大きくなると、一度の処理で取り出せる半導体デバイスが多くなり、生産性が高まるメリットがあります。一方でウェーハ面積が大きくなればなるほど、膜厚を均一に保つため、より高度な技術が求められます。
この薄いシリコンでできたウェーハ基盤の上に、薄膜を何層も重ねたり、削ったりする工程を繰り返して配線やトランジスタを形成し、半導体デバイスができます。
当社は、このウェーハ上に薄膜を形成していく装置を世界中のお客様に提供しています。
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INTRODUCTION 06 カフェテリア
食事の充実で社員をおいしくサポート
1,000名を超える従業員を「食」からバックアップしているのが、カフェテリア「Mountain View」です。立山連峰を見渡せる眺望と500席の広々大空間が自慢で、事業所の営業日には、朝・昼・夕食と1日のバランスを考えた食事を提供しています。
メニューは、定食2種類の他、カレーライス、ラーメン、うどん・そば、副菜、デザートなどです。気になる値段については、会社の福利制度として喫食費用の約半額を会社が負担しているため、昼食の本人負担額は平均280円と安価なのも魅力です。
飲料や菓子、文房具等を販売しているショップも併設されており、これらの支払いには電子マネー内蔵の社員証によるキャッシュレス決済も利用可能です。精算機は、支払金額に加え、カロリーや栄養素別摂取量も自動表示されるため、健康管理に役立てられます。
TOPICS- 食事を通して社会貢献活動にも賛同
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社会貢献の一環として、アフリカやアジアの子供たちを危機や栄養不足から救う「TABLE FOR TWO活動」にも取り組んでいます。 「TABLE FOR TWOメニュー」を選択した場合は、1食20円を寄付できる仕組みとなっており、2019年は約225,000円、学校給食11,292食分を寄付しました。
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INTRODUCTION 07 ドミトリー
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INTRODUCTION 08 警備所・
来客用玄関
来場の際は警備所の受付から
会社説明会や面接試験などで富山事業所に来られた際には、まずは警備所にて受付を行います。事業所構内に入るための手続きを行い、カメラ付き情報機器（スマートフォンやタブレット等）のカメラレンズ部に撮影防止用のシールを貼付させていただきます。
当社が最先端技術を扱っているため、技術や秘密情報の漏洩防止策の一つとしてお願いしています。
- 2023年度 新卒採用エントリー
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- 2024年度 新卒採用エントリー
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