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株式会社 国際電気セミコンダクターサービス

バッチ式アッシング装置 MG-6500R

バッチ式アッシング装置  MG-6500R

概要

バッチ式アッシング装置MG-6500Rは、半導体ウェーハプロセスにおいてウェーハ上に回路を作るマスクとして使用するフォトレジストを剥離する装置です。一部機能、性能の向上(当社比)、Key Partsを最新モデルに更新しました。

特長

  • 高濃度イオン注入レジストの剥離に対応
  • 高アッシングレート、高均一性を実現
  • 低ダメージプロセスが可能
  • F系Gas添加の無いO2ガスのみのアッシング
  • 省スペース、高スループットを実現
バッチ式アッシング装置
項目 仕様
ウェーハサイズ 〜Φ150mm
プラズマソース 電極方式
チャンバ数 1
処理枚数 50枚/バッチ
処理ガス (追加オプション1系統)
RF電源 1kW 13.56MHz オートチューニング
ウェーハ搬送 垂直動作 カセットステージ
水平・旋回動作 クリーンロボット/2フィンガー
本体寸法(mm) 600Wx1300Dx1790H
本体重量(kg) 300

アッシング装置に関するお問合せ

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