当社では2016年12月14日(水)より3日間SEMICON Japan2016に出展いたします。
『IoT時代のSolution Provider』をテーマとして半導体製造に欠かせない200mmリニューアル装置(マルチプロセス対応)、バッチサーマルプロセス装置「Advanced Ace®」、枚葉プラズマ窒化・酸化装置「MARORA®」、低温アニール装置「TΛNDUO®」を中心に日立国際電気グループの製品ラインアップとさまざまなソリューションをご紹介します。 是非当社ブースにお立ち寄りください。

出展製品

出展概要

・会期

• 2016年12月14日(水)〜16日(金)10：00〜17：00

・会場

• 東京ビッグサイト
  〒135−0063　東京都江東区有明3-11-1
  TEL：03-5530-1111（代表）

・出展ブース

• 東展示場　東5ホール（5344：(株)日立国際電気共同ブース）

・入場料

• 無料

・入場申込

• SEMICON Japan2016展示会入場登録ページから事前入場登録できます
  http://www.semiconjapan.org/register

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